①在焊接的過(guò)程中，烙鐵頭要經(jīng)常擦洗以免烙鐵頭沾有臟物或其它雜質(zhì)而影響焊接點(diǎn)的光潔度。

②焊接完成后剪腳時(shí)，斜口鉗要用好的，并且剪鉗不能緊貼線路板，要離線路板2MM左右，以防將焊點(diǎn)剪壞，只可剪去多余端。

③pcba板上是臥式的元器件都必須貼平pcba板插上，立式組件必須垂直貼平插在pcba板，不能有組件插的東倒西歪及組件沒(méi)插平等不良現(xiàn)象。

④pcba板浸錫時(shí)各錫點(diǎn)要浸的飽滿圓滑，各浸錫點(diǎn)不能有沒(méi)浸上錫和錫點(diǎn)浸的不滿等不良現(xiàn)象。

⑤pcba板上各焊接點(diǎn)焊接時(shí)，焊點(diǎn)用錫不要過(guò)多，否則會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)過(guò)大、雍腫，同時(shí)各焊點(diǎn)焊接要圓滑不能有梭角，倒角及缺口，同時(shí)各焊點(diǎn)焊接必須牢固，不能有裂錫等不良現(xiàn)象。

⑥pcba板上的元器件不能有缺件，組件插反，組件插錯(cuò)等不良現(xiàn)象。

⑦pcba板上組件插件時(shí)不能一邊高一邊低，或者兩邊同時(shí)高出很多這樣都不行。

⑧焊接IC時(shí)要戴防靜電手環(huán)，靜電手環(huán)一端要接地良好，以防止將IC損壞。

⑨pcba板不能有脫焊，氧化，焊盤(pán)松脫，銅皮翹起，斷路，虛焊，短路等不良現(xiàn)象。

⑩做好的pcba板必須要用洗板水或酒精將板上的松香及其它雜質(zhì)清洗干凈。a